关于软件与集成电路产业发展十年的图书征文启互联网
2000年，国务院颁布了第18号文件--《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，各地陆续推出了一系列促进产业发展的优惠政策和措施，由此引发了软件和集成电路两大产业发展的黄金十年。
工业和信息化部软件与集成电路促进中心目前正在筹备18号文颁布十周年回顾、总结、展望等系列活动，图书出版是本次主题宣传系列活动的重点项目。为丰富图书内容，特向软件与集成电路产业的各界人士征文，欢迎大家踊跃投稿。
一、主办单位：工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）
二、征文对象：软件与集成电路产业相关的政府、行业、企业、高校等专家、学者和社会人士。
三、征文时间：即日起至2010年10月15日
四、投稿说明：
1、投稿内容是反映软件和集成电路产业发展的技术创新、产业发展、知识产权、产业基地、人才队伍、公共服务体系建设等方面的成就和成果，总结“十一五”经验，展望“十二五”发展蓝图。
2、软件与集成电路产业发展各自成书，互不交叉。
3、两本图书目录见下表，投稿人可选择擅长的领域撰写稿件。
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篇章
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主题内容
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序1
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发展寄语、共勉。
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序2
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发展寄语、共勉。
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发展篇
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政策篇
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1、历史追溯；2、企业看政策；3、新政策展望。
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公共服务篇
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技术创新篇
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人才篇
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知识产权篇
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1、知识产权的现状、成果；
2、未来产业发展对知识产权提出的要求。 |
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企业篇
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1、18号文发布以来中国软件/集成电路产业市场分析；
2、我看（18号文）黄金这十年（优秀企业盘点）。 |
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地方篇
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展望篇
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1、十二五规划；
2、未来5-10年产业面临的机遇研讨会论； 3、中国软件和集成电路产业的国际地位。 |
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附录
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五、相关要求
1、要求提交的文章是本人作品并且未曾在媒体、刊物上发表过，或经过加工修改。文章一经登载，文责自负。
2、应征作品体裁限记叙、议论文两种体裁。
3、文章内容应包括作者姓名及工作单位、个人联系方式。
4、单篇篇幅控制在3000--10000字之间。
5、投稿截止日期为2010年月10月15日。
6、请通过E-mail以Microsoft Word 附件形式发送，电子图片象素应尽可能高，确保清晰可用。邮件主题注明“图书征文”。
六、录用办法：
1、主办单位将组织专家对投稿进行评选；
入选作品和作者名单将在国家软件与集成电路公共服务平台官网（www.csip.org.cn）公示；
2、文章将按照350元/千字的标准给作者发放稿酬，赠送图书一册，文章版权归本中心所有。
联系信息：
地址：北京市海淀区羊坊店东路5号博望园西配楼10号（100038）
联系人：高荣娟
电话：010-63951881-8153
手机：13910173486
传真：010-63973485
工业和信息化部软件与集成电路促进中心
二〇一〇年九月二十五日
