开放计算峰会：AMD推Open 3.0开放平台

　　Open Compute项目主要承诺提供新标准，以促进服务器与数据中心的灵活性。这也是AMD交付新Open 3.0平台的承诺。

　　Open 3.0起初代号是Roadrunner，是个新的主板方式，符合Open Compute Project的交付标准。

　　在不久前举行的开放计算峰会上，AMD全球副总裁Suresh Gopalakrishnan在主题演讲中解释说Open 3.0是个单一模块化平台，可用于多重用户案例，无论是云、存储还是高性能计算。Gopalakrishnan将Open 3.0定义为开放计算的物理实现。

　　据悉该平台提供开放管理，不会被厂商锁定。

　　Open 3.0主板将由一对AMD Opteron 6300系列处理器驱动。该主板可支持24 DIMM内存插槽和6个SATA连接。从尺寸上看，Open 3.0主板会是16*16.7英寸，适用于1U、1.5U、2U或3U机架。

　　“真正值得我们兴奋的是Open Compute Project激发了AMD，并且我们的客户与我们合作将我们的设计理念在主板中实现了，并满足了他们自己的独特需求。”开放计算基金会主席Frank Frankovsky表示。

　　AMD有很多合作伙伴，包括Quanta Computer、Tyan与Penguin Computing。预计2013年第一季度末，Open 3.0服务器就将可用。

　　除了AMD发布Open 3.0的消息，开放计算峰会上海有其他大新闻，公布了新的Common Slot规格。有了通用插槽架构，可让服务器里共存多类型的CPU。

　　“我们是Common Slot的积极参与者，你会看到我们帮助不同类型的开放硬件投入市场，”Gopalakrishnan说，“我们对于未来计算有多高密度很感兴趣，通用插槽是一种方式。”