HMC
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IBM联手镁光共同开发混合存储立方HMC
镁光将与IBM合作,并使用IBM提供的TSV技术(硅穿孔)来开发混合存储立方(HMC)芯片,如果量产成功,将带来存储技术的革命。 由于在存储芯片堆...
存储与灾备 / 2011-12-09
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镁光将与IBM合作,并使用IBM提供的TSV技术(硅穿孔)来开发混合存储立方(HMC)芯片,如果量产成功,将带来存储技术的革命。 由于在存储芯片堆...
存储与灾备 / 2011-12-09